ชิปหน่วยความจำแฟลชแบบ UFS ได้กลายเป็นหนึ่งในมาตรฐานของชิปเก็บข้อมูลในสมาร์ตโฟนมาได้ซักระยะหนึ่งแล้ว โดยเฉพาะกับกลุ่มเครื่องระดับกลางขึ้นไป ซึ่งจุดเด่นหลักที่ผู้ใช้งานทั่วไปสัมผัสได้ก็คือความเร็วที่สูงกว่าชิปแบบ eMMC ที่ใช้กันมาอย่างยาวนาน สำหรับในตอนนี้ ชิปแบบ UFS ที่ใช้งานอยู่ก็จะเป็นชิปที่ทำได้ตามมาตรฐาน UFS 3.0
ล่าสุดทางองค์กร JEDEC ที่เป็นหน่วยงานกำหนดมาตรฐานให้กับเทคโนโลยีด้าน Solid State ได้ประกาศมาตรฐาน UFS 3.1 ออกมาอย่างเป็นทางการ โดยใช้เลขเอกสารว่า JESD220E ถ้าให้สรุปแบบง่าย ๆ เลยก็คือ จะมองว่าเป็น minor change ของ UFS 3.0 ก็ได้ครับ ด้านความเร็วก็จัดอยู่ในระดับเดิม แต่เน้นเพิ่มความสามารถภายใน ได้แก่
- Write Booster: ใช้หน่วยความจำ SLC (แบบไม่ใช้ไฟฟ้า) ในการเป็นหน่วยความจำแคช เพื่อช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในการเขียนข้อมูลลงชิป UFS 3.1
- DeepSleep: ช่วยลดการใช้พลังงานในสถานะ low power ลง เหมาะสำหรับการนำไปใช้ในเครื่องที่ออกแบบให้ชิป UFS 3.1 แชร์การใช้ไฟฟ้ากับอุปกรณ์อื่น
- Performance Throttling Notification: ให้ตัวชิป UFS สามารถส่งสถานะบอกไปทางระบบได้ เมื่อตรวจพบว่าตัวชิปปรับลดความเร็วในการทำงานลง อันเนื่องมาจากปัญหาความร้อนสะสม
ซึ่งเราก็น่าจะเริ่มเห็นมือถือที่มาพร้อมชิป UFS 3.1 อย่างเร็วสุดก็ภายในปีนี้เลย และแน่นอนว่าคงมาในเครื่องสเปคระดับท็อปก่อนครับ
นอกจากมาตรฐาน UFS 3.1 แล้ว ทาง JEDEC ยังได้ประกาศมาตรฐานอื่นที่น่าสนใจอีก นั่นคือ JESD220-3 Host Performance Booster (HPB) ซึ่งเป็นชุดคำสั่งให้ชิป UFS สามารถใช้แรมของระบบเป็นหน่วยความจำแคชให้ตนเอง ในลักษณะของ logical to physical เพื่อเพิ่มความเร็วในการอ่านข้อมูลได้ชั่วคราว เหมาะกับระบบที่มีชิป UFS ความจุสูง
ที่มา: GizmoChina, JEDEC
