จากที่ Apple จะให้ TSMC ผลิตชิปเซ็ต A10 ขนาด 16 nm แทนซัมซุงนั้น โดยจะมากับกรรมวิธี fan-out ที่เป็นวิธีการบรรจุชิปเซ็ตที่ทำให้เมนบอร์ดมีขนาดกะทัดรัดมากขึ้นและลดขนาดพื้นที่ของเสาอากาศ โดยเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์นี้ประกอบไปด้วยชิปซิลิกอนและเซมิคอนดักเตอร์
โดยกรรมวิธีผลิตของชิปประมวลผลใหม่นี้จะนำมาใช้กับ iPhone 7 ที่มีข่าวลือว่าจะเพิ่มขนาดของแบตเตอรี่ให้ใหญ่ขึ้นกว่าเดิมและมีข่าวลือเพิ่มเติมว่าทาง TSMC จะไม่หยุดอยู่แค่ 16 nm เพราะในปีหน้าจะเราจะได้เห็นชิปขนาด 10 nm สำหรับ Apple A11 และจะเริ่มกระบวนการผลิตชิปขนาด 7 nm ในปีถัดไป
ซึ่งข่าวลือก่อนหน้านี้ก็ได้กล่าวว่าชิปขนาด 7 nm จะพร้อมใช้ไปในปี 2018 เป็นอย่างน้อย โดยจะใช้กับ iPhone 8 ที่เป็นชิปเซ็ต Apple A12 ซึ่งแน่นอนว่าซัมซุงนั้นก็ไม่ได้นิ่งเฉย โดยเริ่มกระบวนผลิตชิปเซ็ตขนาด 10 nm ของตนเองแล้ว และจะเริ่มพัฒนาชิปขนาด 7 nm ตามมา
ที่มา Phonearena
ขอบคุณรูปภาพประกอบจาก technobuffalo
