ในขณะที่ปัจจุบัน iPhone 6s มีความบางที่ 7.1 mm ซึ่งมีความบางมากแล้ว แต่คาดว่า Apple ยังต้องการให้ iPhone 7 บางขึ้นกว่านี้อีก โดยตามข่าวลือได้ตัดช่องเสียหูฟังขนาด 3.5 mm ออกไปและอาจจะเชื่อมต่อหูฟังโดยพอร์ต Lightning แทน ซึ่งคาดว่า Apple จะทำให้ iPhone 7 บางถึง 6 mm เลยทีเดียว ซึ่งล่าสุดได้มีข้อสันนิษฐานความบางนี้จากสื่อเกาหลี

เห็นได้ชัดว่า Apple อาจจะใช้วิธีที่เรียกว่า “fan-out” ที่เป็นวิธีการบรรจุชิปเซ็ตครั้งแรกใน iPhone 7 ที่ทำให้เมนบอร์ดมีขนาดกะทัดรัดมากขึ้นและลดขนาดพื้นที่ของเสาอากาศเพื่อพื้นที่ของแบตเตอรี่ขนาดใหญ่ทำให้ตัวเครื่องมีความบางมากขึ้น โดยเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์นี้ประกอบไปด้วยชิปซิลิกอนและเซมิคอนดักเตอร์ร่วมกันส่งผลให้มีขนาดกะทัดรัดมากขึ้น

นอกจากนี้กรรมวิธี “fan-out” ยังมีประโยชน์อย่างอื่นอีก ด้วยการผลิตเสาอากาศแบบ ASM (Antenna Switching Module) จากการรวมชิปซิลิกอนที่มี GaAs  (Gallium Arsenide) และ สารประกอบเซมิคอนดักเตอร์ จะทำให้ iPhone 7 สามารถรับสัญญาณโทรศัพท์ได้ดีขึ้น และปรับปรุงการเจาะสัญญาณจากสิ่งรบกวน แหล่งที่มาของข่าวลือนี้ Apple ได้ถูกกล่าวหาว่าได้สั่งซื้อเครื่องผลิต ASM จากประเทศญี่ปุ่นและสถานที่อื่น ๆ เพื่อที่จะผลิตเสาอากาศด้วยเทคโนโลยี “fan-out” นอกจากนี้ยังมีข่าวลือว่า TSMC ยังได้เริ่มผลิตชิปเซ็ต A10 ด้วยสถาปัตยกรรมแบบ 16 nm เพื่อที่จะได้ใช้กับ iPhone 7 อดใจรอกันอีกไม่นานเราก็จะได้เห็น iPhone 7 กันแล้วในเดือนกันยายนนี้ครับ

ที่มา  Phonearena

ขอบคุณรูปภาพประกอบจาก cultofmac