MediaTek ได้ยืนยันอย่างเป็นทางการ ว่างานเปิดตัวชิปเซ็ตเรือธงรุ่นใหม่จะมาในวันที่ 22 กันยายน 2025 ที่ประเทศจีน และก็คือชิปตัวตึงอย่าง Dimensity 9500 โดยงานนี้จัดขึ้นเพียงหนึ่งวันก่อนที่ Qualcomm จะเปิดตัวชิป Snapdragon 8 Elite Gen 5 ในงาน Snapdragon Summit และทั้งสองชิปเรือธงนี้ก็จะเปิดตัวก่อนชิป Exynos 2600 ของ Samsung อีกด้วย เรียกได้ว่าวงการชิปก็ร้อนแรงไม่แพ้มือถือรุ่นใหม่ๆ เช่นกัน
สเปคของชิป Dimensity 9500
จากข้อมูลที่หลุดออกมาก่อนหน้านี้ Dimensity 9500 จะใช้โครงสร้าง CPU ที่ประกอบด้วย 1 x 4.21GHz Travis + 3 x 3.50GHz Alto + 4 x 2.7GHz Gelas โดย Travis และ Alto เป็นแกนหลักจากตัว Arm X9 series และ Gelas เป็นแกนประสิทธิภาพจาก Arm A7 series ซึ่งออกแบบมาเพื่อพลังประมวลผลที่สูงและประหยัดพลังงานด้วย
ในส่วนของ GPU คาดว่าจะใช้ Mali-G1-Ultra MC12 ที่มาพร้อมสถาปัตยกรรมไมโครใหม่ ที่มีประสิทธิภาพการใช้พลังงานเพิ่มขึ้นกว่า 40% และประสิทธิภาพการเรนเดอร์ ray tracing บนมือถือเพิ่มขึ้นกว่า 40% โดยมีอัตราเฟรมเรท ray tracing ที่คาดว่าจะเกิน 100 FPS เหมาะสำหรับการเล่นเกมที่ต้องการกราฟิกสูงๆ
นอกจากนี้ตัวชิปยังมีแคช L3 ขนาด 16MB และ SLC ขนาด 10MB รองรับชุดคำสั่ง SME และมาพร้อมหน่วยประมวลผล AI NPU 9.0 ที่ให้ประสิทธิภาพถึง 100 TOPS รองรับหน่วยความจำ LPDDR5x ความเร็ว 10,667Mbps และที่เก็บข้อมูล 4-Lane UFS 4.1 ซึ่งช่วยเพิ่มความเร็วในการเข้าถึงข้อมูล และการทำงานที่ลื่นไหลมากขึ้นด้วย
ผลทดสอบประสิทธิภาพ Dimensity 9500
จากผลทดสอบ Geekbench ล่าสุดของอุปกรณ์ทดสอบที่น่าจะเป็น OPPO Find X9 Pro (รหัสโมเดล PLG110) ที่ใช้ชิป Dimensity 9500 เผยให้เห็นคะแนนที่ทำไปได้ 3,393 คะแนน ใน single-core และ 9,974 คะแนน ใน multi-core ถือว่าเป็นคะแนนที่สูงพอสมควร และสามารถแข่งกับชิปเรือธงอื่นๆ ในตลาดได้แน่นอน
Dimensity 9500 จะเปิดตัวครั้งแรกกับมือถือ vivo X300 Series ซึ่งมีกำหนดวางจำหน่ายในวันที่ 13 ตุลาคม 2025 และเมื่อสัปดาห์ที่แล้ว ผู้จัดการผลิตภัณฑ์ของ vivo อย่าง Han Boxiao ระบุว่า vivo X300 Pro รุ่น satellite edition ทำคะแนนบน AnTuTu 11 ได้ถึง 4 ล้านคะแนน ซึ่งเป็นตัวเลขที่สูง และแสดงถึงศักยภาพของชิปนี้ได้เป็นอย่างดี
ก้าวสู่ชิป 2nm กับ Dimensity 9600
ในขณะที่ Dimensity 9500 ยังคงใช้กระบวนการผลิต 3nm ของ TSMC แต่ MediaTek ได้ยืนยันว่าได้นำเทคโนโลยี 2nm ของ TSMC มาใช้สำเร็จแล้วสำหรับชิปรุ่นถัดไป ซึ่งคาดว่าจะเป็น Dimensity 9600 โดยกระบวนการ 2nm นี้ใช้โครงสร้างนาโนชีตทรานซิสเตอร์ ซึ่งให้ประสิทธิภาพดีขึ้น 18% แต่ใช้พลังงานเท่าเดิม และลดการใช้พลังงานลง 36% ที่ความเร็วเท่าเดิม เมื่อเทียบกับกระบวนการ N3E นอกจากนี้ยังเพิ่มความหนาแน่นของลอจิกได้ถึง 1.2 เท่า ทำให้ชิปมีขนาดเล็กลงแต่ทรงพลังยิ่งขึ้น
MediaTek ระบุว่าชิปที่ใช้กระบวนการ 2nm จะพร้อมเปิดตัวภายในสิ้นปี 2026 ซึ่งจะเป็นก้าวสำคัญในการแข่งขันกับคู่แข่งอย่าง Qualcomm และ Apple ในตลาดชิปสมาร์ทโฟนระดับเรือธงเช่นกัน
ที่มา: fonearena
