Tag: MediaTek

วันนี้ MediaTek แถลงข่าวเปิดตัวชิป Dimensity 9000+ ชิปเซ็ตสมาร์ทโฟน 5G รุ่นท็อปของบริษัทที่มีศักยภาพแรงกว่าเดิม โดยชิปไฮเอนด์นี้มีประสิทธิภาพเหนือกว่ารุ่น Dimensity 9000 โดยจะกลายเป็นตัวขับเคลื่อนให้สมาร์ทโฟนรุ่นถัดไปมีพลังแรงและประสิทธิภาพสูงยิ่งขึ้น ชิป SoC (System-on-chip) Dimensity 9000+ รุ่นล่าสุดนี้ผสานรวมสถาปัตยกรรม ARM รุ่นที่ 9 พร้อมกับการประมวลผลแบบ Octa Core 4nm โดยยังรวม Ultra-Cortex-X2 คอร์ 1 …

MediaTek Genio เป็นแพลตฟอร์มสแต็ก (Platform Stack) สำหรับ AIoT ที่สมบูรณ์แบบซึ่งประกอบด้วยชิปเซ็ตพลังแรงและประหยัดพลังงานสุดขีด รวมถึงชุดพัฒนาซอฟต์แวร์

เนื่องจากถึงแม้ความแรงจะเทียบชั้นชิประดับเรือธงของ Qualcomm อย่าง Snapdragon 888 และชิประดับเรือธงของ Samsung อย่าง Exynos 2100 ไม่ได้ แต่ก็แรงพอที่จะเรียกได้ว่าเป็นชิประดับเรือธงเลยทีเดียว และถึงแม้ความแรงจะสู้อีกแบรนด์อื่นๆ ไม่ได้แต่ก็ได้เรื่องราคาที่ถูกกว่ามาทดแทนนั่นเอง

ชิปประมวลผล MediaTek Dimensity 900 คือชิปประมวงลผลระดับกลางที่ทาง MediaTek เปิดตัวมาท้าชนกับชิปประมวลผล Snapdragon ซีรี่ส์ 700 ของ Qualcomm และยังได้รับความนิยมจากทางผู้ผลิตมือถือเป็นอย่างมากในเวลานี้

ชิปประมวลผล MediaTek Dimensity 800U คือชิปประมวลผล 5G ราคาไม่แพงมากยุคแรกๆ ของโลก ซึ่งในปะเทศไทยนั้นมือถือที่ใช้ชิปประมวลผลตัวนี้นับว่ามีน้อยมาก เพราะโดยส่วนมากแล้วจะเลือกใช้ชิป Dimensity 700 เสียมากกว่า

ไม่น่ามานี้ MediaTek ได้ทำการเปิดตัวชิปเซ็ต 5G รุ่นใหม่ของตัวเองไปนั่นก็คือ MediaTek Dimensity 9000 และมั่นใจได้ว่าชิปเซ็นตัวนี้ต้องมีเข้ามาในมือถือที่ขายในประเทศไทยแน่ๆ เราจึงจะมาสรุปสเปคต่างๆ ของตัวชิปให้กับเพื่อนๆ ไว้เป็นข้อมูลกัน รวมถึงข้อมูลบางส่วนของชิป Dimensity 7000 และ Dimensity 8000 ที่จะเปิดตัวตามมาในอนาคตอย่างแน่นอนอีกด้วย ซึ่งรายละเอียดของชิปนั้นจะมีดังนี้

MediaTek Dimensity 7000 หลุดข้อมูลสเปคเป็นครั้งแรก ผลิตโดย TSMC ที่ระดับ 5nm ใช้ GPU ARM Mali-G510 MC6 ความแรงระดับเดียวกันกับ Qualcomm Snapdragon 870

MediaTek Dimensity 2000 ชิปเซ็ทเรือธงรุ่นใหม่ของทาง MediateK จะใช้แกน Cortex-X2 กับชิปกราฟิก Mali-G710 ผลิตที่กระบวนการผลิต 4nm โดย TSMC ประสิทธิภาพสู้ขู่แข่งได้แน่นอน

MediaTek แถลงข่าวเปิดตัวชิปรุ่นล่าสุดในตระกูล Filogic เพื่อการเชื่อมต่อรุ่นใหม่ทั้งสองรุ่น ได้แก่ ชิป SoC (System-on-Chip) Wi-Fi 6/6E รุ่น Filogic 830 และโซลูชันแผงวงจร NIC (Network Interface Card) Wi-Fi 6/6E รุ่น Filogic 630  โดยชิปเซ็ตศักยภาพสูงในตระกูล Filogic ทั้งสองตัวนี้สามารถเชื่อมต่อได้อย่างน่าเชื่อถือ มีความสามารถด้านคอมพิวติ้งขั้นสูง แล้วเพียบพร้อมด้วยคุณสมบัติที่ออกแบบมาให้ประหยัดพลังงานและยังผสานรวมคุณสมบัติต่าง ๆ …

ชิป MediaTek Helio G90T/G95 เป็นชิปเพื่อการเล่นเกมในราคาคุ้มค่าที่ MediaTek ทำขึ้นมาเพื่อให้ผู้ผลิตมือถือสามารถเอาไปใช้ทำมือถือดี ๆ ในราคาไม่แพงได้ ...