MediaTek เผยโรดแมป และบูธแสดงนวัตกรรม 6G, 5G-Advanced CPE, Edge AI, IoT, ยานยนต์ และโซลูชันดาต้าเซ็นเตอร์
กรุงเทพฯ , ประเทศไทย – 4 มีนาคม 2569 – ในงาน Mobile World Congress (MWC) 2026 MediaTek ได้เปิดตัวการจัดแสดงภายใต้แนวคิด“AI For Life: From Edge to Cloud” ซึ่งประกอบด้วยการบรรยายพิเศษจาก นาย โจ เฉิน ประธานบริษัท MediaTek และจัดแสดงนวัตกรรมเทคโนโลยีล้ำสมัย ครอบคลุมการสื่อสารในยุค 6G รวมถึง 5G-Advanced CPE พร้อม Wi-Fi 8, Edge AI ในสมาร์ตโฟนและ IoT เทคโนโลยียานยนต์อัจฉริยะ รวมถึงโซลูชันดาต้าเซ็นเตอร์ยุคใหม่ ตอกย้ำความเป็นผู้นำในการขับเคลื่อนระบบนิเวศอัจฉริยะที่เชื่อมต่ออย่างไร้รอยต่อด้วยชิปประสิทธิภาพสูงและ AI การบรรยายในหัวข้อ “AI For Life: From Edge to Cloud” ที่จัดขึ้นในวันที่ 4 มีนาคม ณ Hall 8 นั้น ผู้บริหารของบริษัทร่วมกับพันธมิตรรายสำคัญหารือบนเวที เกี่ยวกับการร่วมมือเพื่อผลักดันวิสัยทัศน์ด้านเทคโนโลยีมือถือ ยานยนต์ และ AI ของบริษัทให้ก้าวไกลยิ่งขึ้น
นายโจ เฉิน ประธานบริษัท MediaTek กล่าวว่า “สัปดาห์นี้เราได้จัดแสดงเทคโนโลยีล้ำสมัยล่าสุดในหลากหลายอุตสาหกรรม โดยเน้นการขับเคลื่อน AI ขั้นสูงจากขอบเครือข่ายสู่คลาวด์ (Edge to Cloud) และมอบโซลูชันการเชื่อมต่อประสิทธิภาพสูงให้แก่ลูกค้า โซลูชันเหล่านี้จะช่วยต่อยอดสู่ผลิตภัณฑ์ อุปกรณ์ และมาตรฐานใหม่ที่มุ่งเน้นไปที่การเปลี่ยนแปลงชีวิตประจำวันของผู้คนและธุรกิจทั่วโลก”
ผสาน AI ประสิทธิภาพสูงเข้ากับการเชื่อมต่อ 6G
MediaTek เดินหน้าพัฒนาเทคโนโลยี 6G อย่างต่อเนื่อง โดย MediaTek ในฐานะผู้ผลักดันมาตรฐาน 6G เชิงรุก ได้สาธิตการทำงานร่วมกันของคลื่นวิทยุ 6G (6G Radio Interoperability) เป็นครั้งแรกของโลก รองรับความสามารถในการบริหารสมดุลระหว่างความเร็วในการรับส่งข้อมูล (Throughput) ความหน่วง (Latency) และการใช้พลังงานอย่างมีประสิทธิภาพ พร้อมรองรับการทำงานของ Generative AI และ Agentic AI รุ่นใหม่ บริษัทยังนำเสนอแนวคิด “Personal Device Cloud” ที่ให้ AI Agent ทำงานร่วมกันระหว่างอุปกรณ์ส่วนบุคคลและอุปกรณ์ภายในครอบครัว ผ่านเครือข่าย Wi-Fi หรือ 6G ภายใต้สภาพแวดล้อมการประมวลผลที่ปลอดภัยอย่างต่อเนื่อง นอกจากนี้ ยังสาธิตเทคโนโลยี AI-accelerated uplink transmit diversity (TxD) สำหรับ 6G ซึ่งสามารถเรียนรู้และปรับตัวตามสภาพเครือข่ายแบบไดนามิก ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพเหนือกว่าแนวทางแบบดั้งเดิม รวมถึงการประยุกต์ใช้ 6G ร่วมกับ Edge Computing เพื่อรองรับหุ่นยนต์ยุคใหม่ที่ต้องการการประมวลผลสูงและตอบสนองแบบเรียลไทม์
เปิดตัว 5G-Advanced CPE พร้อม Wi-Fi 8 รายแรกของโลก
MediaTek เปิดตัวอุปกรณ์ 5G-Advanced CPE ที่รองรับ Wi-Fi 8 เป็นรายแรกของโลก ขับเคลื่อนด้วยชิปเซ็ต MediaTek T930 และ Filogic 8000 series โดยรองรับมาตรฐาน 3GPP Release 18 พร้อมความสามารถระดับอุตสาหกรรม อาทิ เสารับสัญญาณ 8 เสา ที่ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการใช้คลื่นความถี่มากกว่า 40% และเสาส่งสัญญาณ 3 เสา พร้อม 5 MIMO layers ที่ช่วยเพิ่มความเร็วอัปโหลดได้ถึง 40% AI Network Engine ของ MediaTek ผสานเทคโนโลยี AI L4S และ AI QoS สามารถลดค่าความหน่วงได้สูงสุดถึง 10 เท่า ทั้งในแอปพลิเคชันที่รองรับ L4S และแอปพลิเคชันทั่วไป โดยไม่จำเป็นต้องปรับเปลี่ยนโครงสร้างระบบหลักหรือฝั่งแอปพลิเคชัน
ยกระดับการเชื่อมต่อยานยนต์และห้องโดยสารอัจฉริยะ
ในกลุ่มเทคโนโลยียานยนต์ MediaTek ได้สาธิตการวิดีโอคอลผ่าน 5G NR NTN สำหรับการใช้งานในรถยนต์เป็นครั้งแรกของโลก แสดงศักยภาพด้านการสื่อสารผ่านดาวเทียมความเร็วสูง รองรับวิดีโอสตรีมมิ่ง การใช้งานแอป และการเชื่อมต่ออินเทอร์เน็ตในพื้นที่นอกเหนือเครือข่ายภาคพื้นดิน บริษัทยังเปิดตัวชิปเซ็ตเทเลเมติกส์รุ่นใหม่ รองรับมาตรฐาน 5G-Advanced Release 17 และ Release 18 พร้อม AI ในระดับโมเด็ม เพื่อเพิ่มเสถียรภาพและประสิทธิภาพการเชื่อมต่อภายในห้องโดยสาร บริษัทนำเสนอแพลตฟอร์ม Dimensity Auto Smart Cockpit ผลิตด้วยกระบวนการระดับ 3 นาโนเมตร มาพร้อม CPU หลายแกนบนสถาปัตยกรรม Arm v9.2, GPU รองรับสื่อสตรีมมิ่งและเกมระดับคอนโซลพร้อม Ray Tracing และ NPU ประสิทธิภาพสูงสำหรับรองรับ Generative AI Voice Assistant โดยให้ความสำคัญกับความเป็นส่วนตัวของข้อมูลผู้ใช้
ดัน Edge AI บนอุปกรณ์พกพา
MediaTek ในฐานะผู้ให้บริการชิปเซ็ตสมาร์ทโฟนระดับเรือธงชั้นนำของโลก ได้นำแพลตฟอร์มมือถือ Dimensity 9500 มาต่อยอดเพื่อสร้างประสบการณ์ Edge AI ขั้นสูงผ่าน NPU ในตัว มั่นใจได้ในการประมวลผลบนอุปกรณ์ที่รวดเร็วและปลอดภัย นอกจากนี้เปิดตัว แว่นตา AI (AI Glasses) ที่ทำงานร่วมกันกับสมาร์ทโฟนแบบ AI End-to-End รองรับการเชื่อมต่อและความเป็นส่วนตัว โดยใช้พลังประมวลผลของNPU ใน Dimensity 9500 และโมเดล Omni Multimodal ขนาดใหญ่เพื่อรองรับการโต้ตอบผ่านข้อความ ภาพ เสียง และวิดีโออย่างไร้รอยต่อ
ยกระดับดาต้าเซ็นเตอร์ด้วยด้วยเทคโนโลยีการเชื่อมต่อความเร็วสูง
MediaTek ขยายความเป็นผู้นำในอุตสาหกรรมโซลูชันดาต้าเซ็นเตอร์ด้วยการเปิดตัว UCIe-Advanced IP ที่พัฒนาขึ้นสำหรับการเชื่อมต่อระหว่างชิป (Die-to-Die) ซึ่งเป็นรายแรกของโลกที่ผ่านการตรวจสอบบนกระบวนการผลิต 2 นาโนเมตร และ 3 นาโนเมตรขั้นสูงของ TSMC รองรับแบนด์วิดท์สูงสุดถึง 10 เทราบิตต่อวินาทีต่อมิลลิเมตรของขอบชิป พร้อมอัตราความผิดพลาดต่ำและประหยัดพลังงาน บริษัทยังสาธิตโซลูชัน Co-packaged Optics เพื่อก้าวข้ามขีดจำกัดของสายทองแดงแบบเดิม เพื่อไปสู่ความเร็วแบนด์วิดท์สูงถึง 400 กิกะบิตต่อวินาทีต่อเส้นใยแก้วนำแสง ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการใช้พลังงานและการบูรณาการระบบโซลูชันใหม่เหล่านี้จะเพิ่มประสิทธิภาพต่อวัตต์และประสิทธิภาพต่อต้นทุนการเป็นเจ้าของ (TCO) ในดาต้าเซ็นเตอร์ให้สูงสุด โดยเปลี่ยนดาต้าเซ็นเตอร์ให้เป็นหัวใจสำคัญของธุรกิจ ซึ่งตัวชี้วัดสำคัญจะไม่ใช่เพียงค่า TOPS (Trillions of Operations Per Second) อีกต่อไป แต่เน้นตัวชี้วัดระดับแร็กคือ Tokens per Watt และ Tokens per Dollar เพื่อให้ลูกค้าได้รับประสิทธิภาพสูงสุดจากพลังงานและงบประมาณที่ใช้
การสาธิต IoT, การคำนวณประสิทธิภาพสูง และ Chromebook
ภายในบูธ MediaTek ยังจัดแสดงศักยภาพการประมวลผลบน NVIDIA DGX Spark ที่ใช้ชิป NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip ซึ่งพัฒนาร่วมกับ MediaTek รวมถึงนวัตกรรม IoT เช่น AI Interpreter Hub รายแรกของโลก และความสามารถ AI บนตัวเครื่องสำหรับ Chromebook ที่ขับเคลื่อนด้วยชิป MediaTek Kompanio Ultra
