สมาร์ทโฟนส่วนใหญ่ในปัจจุบันเลือกใช้ชิปประมวลผลสุดแรงอย่าง Snapdragon ที่มีหลากหลายระดับครอบคลุมทุกช่วงราคาของสมาร์ทโฟนซึ่งในปีนี้สมาร์ทโฟนระดับเรือธงจะใช้ชิปประมวลผลระดับท็อปอย่าง Snapdragon 845 ที่เพิ่งถูกเปิดตัวไปเร็ว ๆ นี้ ส่วนสมาร์ทโฟนระดับกลางนั้นคาดว่าจะเป็น Snapdragon 670 ชิปใหม่ที่สานต่อความสำเร็จจาก Snapdragon 660 ซึ่งในวันนี้เองก็มีรายละเอียดของ Snapdragon 670 หลุดออกมาให้เห็นกันแล้ว
สำหรับรายละเอียดของ Snapdragon 670 นั้นสื่อนอก Quandt เผยว่ากำลังถูกทดสอบในอุปกรณ์ซึ่งสามารถรองรับหน้าจอแสดงผลสูงสุดอยู่ที่ระดับ WQHD หรือ 2560 x 1440 พิกเซล และรองรับหน่วยความจำภายใน 64 GB แบบ eMMC 5.1 รองรับแรมสูงสุด 6 GB DDR4X และกล้องหลัง 22.6 ล้านพิกเซล กล้องหน้า 13 ล้านพิกเซล โดยรายละเอียดภายในของชิปนั้นจากข่าวลือเผยว่าจะถูกสร้างขึ้นด้วยเทคโนโลยีการผลิต LPP (Low Power Plus) ขนาด 10 nm จากซัมซุง มี 2 Kyro 360 Cores ไว้ประมวลผลหนัก, 6 Kyro Core (Kyro Core คือแกนประมวลผลแบบคอร์คัสต้อม) เอาไว้ประมวลผลทั่วไป และใช้ชิปประมวลผลกราฟฟิก Adreno Series 600 โดยมีกำหนดลงตลาดสมาร์ทโฟนประมาณช่วงไตรมาสแรกของปีนี้
ที่มา Gizmochina
Comments are closed.