MediaTek Dimensity 7000 หลุดข้อมูลสเปคเป็นครั้งแรก ผลิตโดย TSMC ที่ระดับ 5nm ใช้ GPU ARM Mali-G510 MC6 ความแรงระดับเดียวกันกับ Qualcomm Snapdragon 870
MediaTek Dimensity 7000 ชิปเซ็ทระดับกลางของทาง MediaTek จัดไว้สำหรับสมาร์ทโฟนในปี 2022 หลุดข้อมูลสเปคออกมาเป็นครั้งแรกจาก Digital Chat Station บน Weibo โดยจากข้อมูลนั้นพบว่า MediaTek Dimensity 7000 นั้นถูกวางตำแหน่งไว้เป็นชิปเซ็ทระดับกลาง ผลิตโดย TSMC ที่กระบวนการผลิตระดับ 5nm ซึ่งเป็นระดับเดียวกันกับชิปเซ็ท A15 Bionic ของทาง Apple สำหรับสเปคหลักๆ ที่ถูกเปิดเผยออกมาในครั้งนี้นั้นจะมีดังต่อไปนี้
- เป็นชิปเซ็ทแบบ Octa-core แบ่งออกเป็น 2 cluster ประกอบไปด้วย 4 แกนประสิทธิภาพและ 4 แกนประหยัดพลังงาน ใช้หลักการในการทำงานแบบ big.LITTLE ของทาง ARM
- 4 แกนประสิทธิภาพใช้สถาปัตยกรรมการผลิตแบบ Cortex-A78 โดยจะมีความเร็วสัญญาณนาฬิกาสูงสุดอยู่ที่ 2.75 GHz
- 4 แกนประหยัดพลังงานใช้สถาปัตยกรรมการผลิตแบบ Cortex-A55 โดยจะมีความเร็วสัญญาณนาฬิกาสูงสุดอยู่ที่ 2.0 GHz
- ชิปกราฟิกสถาปัตยกรรม ARM Mali-G510 MC6
จากการอ้างอิงของทาง Digital Chat Station นั้นพบว่า MediaTek Dimensity 7000 จะมีประสิทธิภาพพอๆ กันกับชิปเซ็ท Snapdragon 870 ของทาง Qualcomm ซึ่งหากพิจารณาแล้วนั้นพบว่าน่าจะมีความเป็นไปได้อยู่พอสมควรเนื่องจากชิปเซ็ท MediaTek Dimensity 1200 ซึ่งเป็นรุ่นท๊อปสุดในปัจจุบันนี้ของทาง MediaTek ก็สามารถที่จะแรงแซง Qualcomm Snapdragon 870 ไปได้เล็กน้อยแล้ว ดังนั้นเชื่อว่า MediaTek Dimensity 7000 เองน่าจะมีประสิทธิภาพสูงกว่า Qualcomm Snapdragon 870 ที่เป็นการนำเองชิปเซ็ทรุ่นเก่าอย่าง Qualcomm Snapdragon 865+ มาเปลี่ยนชื่อแล้ววางจำหน่ายอีกครั้ง
อย่างไรก็ตามแต่แล้วเชื่อว่าทาง Qualcomm เองนั้นก็คงไม่ยอมอยู่เฉย โดยในอนาคตนั้นเชื่อว่าทาง Qualcomm น่าจะมีการเปิดตัวและปล่อยชิปเซ็ทระดับกลางออกมาสู้กับทาง MediaTek เช่นเดียวกัน
ที่มา : notebookcheck
