เป็นที่คาดการณ์กันว่า iPhone 18 ที่จะเปิดตัวในปี 2026 น่าจะมาพร้อมชิป A20 ที่ผลิตโดย TSMC ซึ่งในขณะนี้ก็มีข้อมูลออกมาว่าจะมีการปรับเปลี่ยนโครงสร้าง เปลี่ยนสถาปัตยกรรมการผลิตไปใช้ที่ระดับ 2 นาโนเมตร รวมถึงอาจจะสามารถใส่แรมเพิ่มมาเป็น 12GB ด้วย
โดยเป็นข้อมูลมาจากใน Weibo ระบุว่าชิป A20 จะเปลี่ยนโครงสร้างการประกอบชิปจากที่ปัจจุบันใช้แบบ InFo (Integrated Fan-Out) ซึ่งถ้าให้เข้าใจง่าย ๆ ก็คือจะเน้นออกแบบให้ส่วนของ CPU GPU และ Neural Engine รวมอยู่ในแพ็คเกจ (ดาย) เดียวกัน จากนั้นก็ค่อยนำแรมมาติดตั้งไว้ใกล้ ๆ กัน โดยสถาปัตยกรรมแบบนี้ก็มีข้อดีตรงที่มีประสิทธิภาพสูง แต่ในกรณีที่ต้องการใส่โมดูลอื่นเพิ่ม หรือต้องการปรับสเกลต่าง ๆ เช่นปริมาณคอร์ CPU และ GPU จะทำได้ยาก เพราะเท่ากับว่าจะต้องปรับขนาดดายทั้งหมด และถ้าต้องการแบ่งรุ่นชิปเป็นหลายระดับ ก็จะทำให้มีต้นทุนในการผลิตที่สูงขึ้น เพราะจะต้องมีแม่พิมพ์หลากหลายแบบไว้รองรับการผลิต
ส่วนแบบใหม่ที่ Apple และ TSMC อาจจะนำมาใช้กับชิป A20 ก็คือแบบ WMCM (Wafer-level Multi-Chip module) ที่จะเปลี่ยนแนวคิดไปใช้การแบ่งแต่ละโมดูลเช่น CPU GPU NPU แรมออกไปเป็นดายแยกเลย จากนั้นก็นำดายต่าง ๆ มาวางไว้บนแพ็คเกจชิปเดียวกัน โดยวิธีนี้จะมีจุดเด่นคือสามารถแบ่งรุ่นย่อยในการผลิตชิปได้ง่ายขึ้น เช่นถ้าต้องการให้มีพลัง CPU สูงขึ้น ก็ใส่ดาย CPU เพิ่มเข้าไป ซึ่งจะทำได้ง่ายกว่า รวมถึงด้านประสิทธิภาพก็ยังสูงอยู่เช่นเดิม ประกอบกับการจะเปลี่ยนระดับสถาปัตยกรรมจากปัจจุบัน 3nm มาเป็น 2nm ก็จะยิ่งทำให้แต่ละโมดูลมีขนาดเล็กลงไปได้อีก ซึ่งก็สอดคล้องกับแผนงานของ TSMC ที่ตั้งเป้าจะเริ่มผลิตชิประดับ 2nm ในช่วงปลายปี 2025 และคาดว่า Apple ก็น่าจะเป็นลูกค้ารายแรกที่ได้ใช้ชิปใหม่นี้ดว้ย
ด้านของแรมในตัวเครื่องก็มีข้อมูลออกมาด้วยว่า iPhone 18 อาจจะให้แรมมา 12GB เพิ่มจากในรุ่นล่าสุดอย่าง iPhone 16 ที่ให้มา 8GB ในทุกรุ่นย่อย ทั้งนี้ก็น่าจะเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพและความสามารถให้ Apple Intelligence
ที่มา: MacRumors, Apple Insider
