ก่อนหน้านี้ก็มีกระแสข่าวออกมาอย่างยาวนานว่า Apple จะเปิดตัว iPhone SE 4 โดยตั้งเป้าให้เป็นผลิตภัณฑ์รุ่นแรกที่จะมาพร้อมชิปโมเด็ม 5G ของ Apple เอง ซึ่งได้รับการพัฒนามานานหลายปี และจะขยายไปใช้กับผลิตภัณฑ์รุ่นอื่นด้วยในอนาคต
ล่าสุดมีรายงานจาก Ming-Chi Kuo นักวิเคราะห์สาย Apple ระบุว่า iPhone 17 จะเป็นผลิตภัณฑ์รุ่นแรกในช่วงครึ่งปีหลังของปีหน้าที่น่าจะเป็นมาพร้อมชิป Wi-Fi + Bluetooth ที่ Apple พัฒนาและออกแบบเอง โดยจะเป็นชิปที่จ้าง TSMC ผลิตที่กระบวนการระดับ 7 นาโนเมตร ทั้งยังรองรับ Wi-Fi 7 ด้วย ส่วนด้านของชิปโมเด็ม 5G ที่แม้ว่าจะถูกนำมาใช้กับ iPhone SE 4 ที่จะเปิดตัวช่วงต้นปีแล้วก็ตาม แต่ด้วยความที่ยังถือว่าเป็นของใหม่มาก และอาจจะต้องการเวลาในการสร้างความมั่นใจก่อนจะนำมาใส่ในผลิตภัณฑ์รุ่นหลัก จึงเป็นไปได้ว่า iPhone รุ่นหลักอย่างซีรีส์ 17 จะยังคงใช้ชิปโมเด็ม 5G ของ Qualcomm ต่อไป แต่อาจจะนำไปใช้กับ iPhone รุ่นบางพิเศษที่มีข่าวลือว่าจะเปิดตัวในปีหน้าเพื่อมาแทนรุ่น Plus ด้วย ทำให้จากข่าวนี้ เราน่าจะได้เห็นการเลือกใช้ชิปต่าง ๆ ดังนี้
| ชิป cellular (5G, 4G และอื่น ๆ) | ชิป Wi-Fi + Bluetooth | |
| iPhone SE 4 | Apple | Broadcom |
| iPhone 17 | Qualcomm | Apple |
| iPhone 17 รุ่นบางพิเศษ | ข้อมูลยังไม่แน่ชัด | Apple |
Broadcom currently supplies over 300 million Wi-Fi+BT chips (hereafter referred to as Wi-Fi chips) per year to Apple. However, Apple will rapidly reduce its reliance on Broadcom. With new products in 2H25 (e.g., iPhone 17), Apple plans to use its own Wi-Fi chips, which will be…— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) October 31, 2024
เป้าหมายของ Apple ก็คือต้องการจะเปลี่ยนมาใช้ชิป Wi-Fi ของตนเองในผลิตภัณฑ์เกือบทุกรุ่นที่เปิดตัวหลังช่วงครึ่งปีหลังของปีหน้าเป็นต้นไป ส่วนในอนาคตก็คือต้องการที่จะรวมให้ภายในชิปเดียวรองรับการเชื่อมต่อทั้ง cellular (5G/4G) + Wi-Fi + Bluetooth ซึ่งยังคงต้องใช้เวลาในการพัฒนาต่อไป ซึ่งเหตุผลในการที่พัฒนาชิปขึ้นเองก็เพื่อจะลดการสั่งชิปจากผู้ผลิตรายอื่นทั้ง Qualcomm และ Broadcom อย่างในรายของ Broadcom นั้นคือผู้ผลิตชิป Wi-Fi + Bluetooth รายหลักให้กับ Apple มาอย่างยาวนาน และมียอดการส่งชิปให้ Apple สูงมากกว่า 300 ล้านชิปต่อปี
ที่มา: BGR, MacRumors, @mingchikuo
