ใครที่ใช้งานหรือเป็นแฟนของมือถือตระกูล Pixel จาก Google อยู่ น่าจะพอทราบถึงข้อจำกัดของชิปเซ็ตซีรีส์ Tensor ในมือถือรุ่นหลัง ๆ อยู่บ้าง โดยเฉพาะในเรื่องของประสิทธิภาพ การใช้พลังงานและการจัดการความร้อนที่ยังเป็นรองชิปจากแบรนด์อื่น แต่ล่าสุดดูมีแววว่าปัญหาเหล่านี้อาจจะลดลงใน Google Pixel 10
เมื่อมีรายงานออกมาว่า Google เตรียมปิดดีลกับ TSMC ที่จะให้เป็นผู้ผลิตชิป Tensor ตั้งแต่รุ่น Tensor G5 ที่จะถูกนำมาใช้ใน Google Pixel 10 เป็นต้นไป โดยคาดว่าจะมีการทำสัญญาการผลิตกันราว 3-5 ปี ทำให้เป็นไปได้ว่าชิปของ Google อาจจะได้ TSMC เป็นผู้ผลิตไปจนถึงยุคของ Pixel 14 เลยทีเดียว ซึ่งชิป Tensorr G5 นี้คาดว่าจะใช้กระบวนการผลิตในระดับ N3E ที่โหนดระดับ 3nm ทำให้น่าจะมีการพัฒนาในเรื่องของประสิทธิภาพให้สูงขึ้น การใช้พลังงานที่ต่ำลง และส่งผลถึงความร้อนที่ลดลงด้วย เมื่อเทียบกับชิป Tensor G4 ที่ผลิตโดย Samsung ในระดับ 4nm
สำหรับข้อมูลที่น่าสนใจของชิป Tensor G5 เท่าที่มีหลุดออกมาในขณะนี้ ได้แก่
- โค้ดเนม Laguna
- มี 8 คอร์ แบ่งเป็น
- 1x Cortex-X4 เน้นความแรง
- 5x Cortex-A725 สำหรับงานระดับกลาง
- 2x Cortex-A520 สำหรับงานเบา
- TPU จะมีประสิทธิภาพด้าน AI มากขึ้น เพื่อการใช้งาน AI ได้จากในเครื่อง (on-device)
- จะใช้การบรรจุชิปแบบ InFO-POP เพื่อให้ชิปบางลง ระบายความร้อนได้ดีขึ้น
- ลดการใช้ชิ้นส่วนจาก Samsung ลง
- ส่วนประมวลผลภาพถ่าย/วิดีโอ (ISP) ได้รับการออกแบบโดย Google เอง
- ส่วนควบคุมการแสดงผล ใช้จาก VeriSilicon
- ส่วนเข้าและถอดรหัสไฟล์วิดีโอใช้จาก MediaTek
คาดว่ากำหนดการเปิดตัวมือถือ Google Pixel รุ่นใหม่ในปี 2025 น่าจะเป็นในช่วงเดือนสิงหาคมนี้
ที่มา: GizmoChina, Android Central
