MediaTek ได้ประกาศเปิดตัวชิป Helio X30 ซึ่งเป็น CPU Deca-Core (10 Core) ที่ออกแบบการทำงานให้เป็นแบบ Tri-cluster หรือแบ่ง CPU ให้เป็น 3 กลุ่มตามรูปแบบของการใช้งานนั่นเอง โดยชิป Helio X30 สร้างขึ้นด้วยกระบวนการผลิตของ TSMC แบบ 10 nm FinFET ซึ่งจะแบ่งการทำงานเป็น 3 กลุ่มโดยกลุ่มแรกจะเป็น CPU 4 Core Cortex A-73 @2.8 GHz ที่ใช้สำหรับประมวลผลหนัก ๆ กลุ่มที่สองจะเป็น CPU 4 Core Cortex A-53 @2.2 GHz สำหรับการใช้งานทั่วไป และกลุ่มสุดท้ายจะเป็น CPU 2 Core Cortex A-35 @2 GHz ที่ใช้สำหรับการทำงานไม่หนักเน้นการประหยัดพลังงาน
สำหรับประสิทธิภาพของชิป Helio X30 สามารถรองรับกล้องที่มีความละเอียดสูงสุดถึง 40 MP จับภาพขณะบันทึกวิดีโอได้ที่ 24 MP และสามารถบันทึกวิดีโอที่อัตราเฟรมเรต 60 fps ที่ความละเอียด 16 MP และกล้องหน้ารองรับการถ่ายวิดีโอที่เฟรมเรต 120 fps ที่ความละเอียด 8 MP ในส่วนของแรม ชิป Helio X30 รองรับแรมสูงสุด 8 GB 1600 MHz LPDDR 4 ส่วน GPU on board นั้นมากับชิป PowerVR 7XT Quadcore สำหรับการเชื่อมต่อ รองรับการเชื่อมต่อ LTE Cat. 12
ชิป Helio X30 SoC จะเริ่มลงสู่ตลาดสมาร์ทโฟนในระดับ High-end ในช่วงครึ่งหลังของปี 2017 ในช่วงนั้นคงเจอคู่แข่งสำคัญอย่าง Snapdragon 830 และ Exynos 8895 ที่จะถูกใช้ในปีหน้าเช่นเดียวกัน ซึ่งต้องรอดูกันว่าชิป Helio X30 SoC จะมีประสิทธิภาพเป็นอย่างไรเมื่อเทียบกับคู่แข่ง
ที่มา Phonearena
