Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ถือเป็นบริษัทที่ผลิตชิปประมวลผลให้กับทาง Apple มาแล้วในหลายๆรุ่น และรายงานล่าสุดจากทาง Commercial Times ในจีน ได้รายงานว่าดูเหมือนทาง Apple จะไว้ใจให้ทาง TSMC ผลิตชิป Apple A10 ในปีหน้าอีกด้วย
โดย TSMC นั้นจะใช้เทคโนโลยี integrated fan-out (InFO) wafer-level packaging ในการผลิต Apple A10 โดยจะเป็นสถาปัตยกรรมระดับ 16nm FinFET โดยมันน่าจะถูกนำไปใช้ใน iPhone 7 ที่น่าจะออกในช่วงปลายๆปีหน้านั่นเอง โดยคาดว่าตัวชิปจะเริ่มผลิตจริงๆจังๆในเดือนมีนาคม 2016 ที่จะถึงนี้
ที่มา : DigiTimes
