จากข่าวลือก่อนหน้านี้ที่ออกมาบอกว่า TSMC ผู้ผลิตชิปที่เคยผลิตชิป Apple A9 ร่วมกับ Samsung ให้กับ Apple จะได้เป็นผู้ผลิตชิป Apple A10 สำหรับ iPhone 7 และ iPhone 7 Plus แต่เพียงผู้เดียว ล่าสุดมีรายงานออกมาว่า TSMC จะได้ทำงานร่วมกับ ARM ในการพัฒนากระบวนการผลิตชิปแบบ 7nm FinFET ซึ่งจะนำมาใช้ในการผลิตชิป Apple A12 ที่จะใช้ใน iPhone 8
ตามรายงานที่ออกมาได้ระบุว่า เมื่อดูจากตารางเวลาแล้ว มีความเป็นไปได้ว่าชิป 7nm FinFET จะเริ่มต้นการผลิตได้ตั้งแต่ปีหน้าเป็นต้นไป ซึ่งอาจจะต้อใช้เวลาสักหน่อยในการผลิตชิปจำนวนมากๆเพื่อให้เพียงพอกับความต้องการของ Apple สำหรับ FinFET นั้นจะช่วยลดการรั่วไหลของกระแสไฟฟ้าและขนาดก็เล็กกว่าเทคโนยีที่ใช้ในการผลิต Apple A9 ที่ขับเคลื่อนให้กับ iPhone 6s และ iPhone 6s Plus
ซึ่งขนาดที่เล็กสุดในปัจจุบันที่ทำได้นั้นคือ 10nm โดยเมื่อเดือนที่ผ่านมาทาง Samsung ก็เป็นเจ้าแรกที่สามารถสร้าง 10nm FinFET ได้สำหรับโดยได้มีการนำมาแสดงในงาน International Solid-State Circuits Conference (ISSCC)
ที่มา phonearena
