iFixit จับ iPhone 6s Plus มาแยกชิ้นส่วน งานนี้ใช้ฮาร์ดแวร์อะไรบ้าง เห็นหมดเลย

iFixit จับ iPhone 6s Plus มาแยกชิ้นส่วน งานนี้ใช้ฮาร์ดแวร์อะไรบ้าง เห็นหมดเลย

หลังจากสัปดาห์ที่แล้ว iFixit ได้ทำการแยกชิ้นส่วนของ iPhone 6s ไปเป็นที่เรียบร้อยแล้ว ทำให้เราได้เห็นอะไรหลายๆอย่างเลยทีเดียว พร้อมทั้งรู้สเปคหลายๆจุดที่ทาง Apple ไม่ยอมบอกเราด้วย และล่าสุดจากคำเรียกร้องจำนวนมากทาง iFixit ก็ได้ตัดสินใจทำการแยกชิ้นส่วน iPhone 6s Plus อีกรุ่นหนึ่งเป็นที่เรียบร้อยแล้ว จะแตกต่างจาก iPhone 6s อย่างไรบ้างเราลองไปชมกัน

จากการแยกชิ้นส่วนทาง iFixit พบว่าชิ้นส่วนภายในของ iPhone 6s Plus ส่วนใหญ่นั้น ไม่ได้แตกต่างจาก iPhone 6s เลย ชิปต่างๆ และอุปกรณ์ภายในแทบจะยกมาทั้งหมด จะต่างกันก็ตรงที่ขนาดและความละเอียดหน้าจอ ชิ้นส่วนกล้องที่เพิ่มระบบ OIS เข้ามา และขนาดความจุของแบตเตอรี่เท่านั้น ที่เหลือ เหมือนกันหมดจริงๆ

โดย iPhone 6s Plus นั้นจะมาพร้อมแรม LPDDR4 จำนวน 2 GB ที่ผลิตโดย SK Hynix และชิปหน่วยความจำจาก SK Hynix เช่นกัน ชิปประมวลผลก็ยังคงเป็น Apple A9 เช่นเดิม และก็ใช้ชิป Modem เป็น Qualcomm MDM9635M LTE Cat. 6 เช่นกัน เอาเป็นว่าเหมือนกันทุกส่วนน่าจะเข้าใจได้ง่ายที่สุด

แต่สิ่งที่น่าสนใจคือแบตเตอรี่ของเจ้า iPhone 6s Plus นั้น มีความจุที่น้อยกว่าในรุ่นก่อนอยู่ 165 mAh โดยจะมีความจุอยู่ที่ 2,750 mAh แต่ระยะเวลาการใช้งานจากการทดสอบพบว่ามันใช้งานได้นานยิ่งกว่าเดิม ซึ่งนานอยู่ในระดับเดียวกับ Samsung Galaxy Note 5 เลยทีเดียว เรียกได้ว่าหายห่วง

คะแนนการซ่อมบำรุงของ iPhone 6s Plus นั้นทาง iFixit ให้คะแนนอยู่ที่ 7 เต็ม 10 ที่โดนหักเนื่องจากลักษณะการเชื่อมต่อของ Touch ID ยังคงเป็นสายไฟอยู่ซึ่งต้องระวังในตอนแกะจอออกนั่นเอง และน๊อตที่ใช้ยึดยังคงใช้หัวน๊อตแบบพิเศษที่ไม่ได้ใช้ทั่วไปนั่นเอง

สามารถดูขั้นตอนการแยกชิ้นส่วนอย่างละเอียดได้ที่นี่ iFixit

 

ที่มา : PhoneArena

0 Comments

แสดงความคิดเห็น

*ข้อความหรือข้อความที่แสดงในโฟส เกิดจากการตั้งกระทู้และถูกส่งขึ้นในระบบโดยอัตโนมัติจากสมาชิก ซึ่งทีมงานไม่ได้มีส่วนหรือพิสูจน์ข้อเท็จจริงใดๆ หากพบเห็นข้อความ หรือรูปภาพในกระทู้ที่ไม่เหมาะสม กรุณาแจ้งทีมงานเพื่อดำเนินการต่อไป..