สำหรับ Samsung Galaxy S26 ที่เปิดตัวไปเมื่อช่วงต้นปีที่ผ่านมาจะเห็นได้ว่าทาง Samsung ได้เลือกใช้ชิป Exynos 2600 เข้ามาเป็นชิปหลักของรุ่นมาตรฐานหรือรุ่นเริ่มต้น และล่าสุดก็มีข่าวว่า Samsung จะเลือกใช้ชิปเรือธงรุ่นใหม่อย่าง Exynos 2700 ที่พัฒนาขึ้นเอง หรือไม่ก็ชิปคู่แข่งอย่าง Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro for Galaxy สำหรับรุ่นถัดไปใน Samsung Galaxy S27 Series
การเลือกใช้ชิปตัวไหนใส่เข้าไปนั้น ยังคงขึ้นอยู่กับตลาดและภูมิภาคที่วางขายเหมือนเดิม ถึงแม้ว่าก่อนหน้านี้จะมีข่าวลือและข้อมูลหลุดเกี่ยวกับชิป Exynos 2700 ออกมาให้เห็นกันตั้งแต่ตอนที่ชิป Exynos 2600 ยังไม่ได้เปิดตัวออกมาด้วยซ้ำ แต่ที่ผ่านมาทาง Samsung ก็ไม่เคยออกมายอมรับถึงการมีอยู่ของชิปรุ่นใหม่นี้อย่างเป็นทางการเลย จนกระทั่งล่าสุดที่มีข่าวความเคลื่อนไหวอย่างเป็นทางการออกมาแล้ว
มือถือที่ใช้ชิป Exynos 2600 ในตอนนี้ก็คือ Samsung Galaxy S26 ราคา 33,990 บาท (Shopee/ Lazada) และรุ่น S26+ ราคา 38,900 บาท (Shopee/ Lazada)
ผู้บริหาร Samsung ออกมายืนยันการพัฒนาชิป Exynos 2700 เป็นครั้งแรก
เรื่องนี้มาจากการที่ Park Yong-In ประธานฝ่าย System LSI ของ Samsung ได้ออกมาเปิดเผยระหว่างการบรรยายสรุปเกี่ยวกับการบริหารจัดการภายในองค์กร โดยเขายืนยันอย่างเป็นทางการว่าทางบริษัทกำลังอยู่ระหว่างการพัฒนาชิป Exynos 2700 จริง และถือเป็นครั้งแรกที่ตัวแทนระดับสูงของ Samsung หรือตัวบริษัทเองได้พูดถึงชื่อของชิปรุ่นนี้ออกมาอย่างเป็นทางการ
และเขายังให้ข้อมูลเพิ่มเติมว่า การพัฒนาชิปรุ่นนี้ กำลังดำเนินไปอย่างราบรื่นโดยไม่มีอุปสรรค หรือความล่าช้าอะไรเลย และมีเป้าหมายหลักเพื่อนำไปใช้งานในมือถือระดับสูงสุด หรือระดับ Top-tier ของแบรนด์ และจากตารางการเปิดตัวรุ่นเรือธงรุ่นถัดไปของ Samsung ไม่ว่าจะเป็น Galaxy Z Fold 8, Galaxy Z Fold 8 Ultra, Galaxy Z Flip 8 และ Galaxy S27 Series ในปีหน้า
ก็มีความเป็นไปได้สูงมากที่ชิป Exynos 2700 จะถูกนำมาใช้กับ Galaxy S27 Series เป็นหลักมากกว่า เพราะว่าช่วงเวลาในการพัฒนาชิปตัวนี้ไม่น่าจะสมบูรณ์ทันกำหนดการเปิดตัวของมือถือจอพับได้รุ่นใหม่ ที่คาดว่าจะเปิดตัวในเดือนหน้าช่วงปลายๆ เดือนที่จะถึงนี้
ตามข่าวลือก่อนหน้านี้ได้เผยว่า Samsung จะใช้กระบวนการผลิตระดับ 2 นาโนเมตรเหมือนเดิม ด้วยเทคโนโลยีที่เรียกว่า SF2P ของทาง Samsung Foundry ในการผลิตชิป Exynos 2700 ตัวนี้ นอกจากนี้ตัวชิปยังถูกระบุว่าจะมาพร้อมกับโครงสร้างการจัดวางแบบใหม่ที่เรียกว่า Side-by-Side และการใช้บล็อกระบายความร้อนพิเศษหรือ Heat Path Block ที่จะเข้ามาช่วยปรับปรุงในเรื่องของการจัดการอุณหภูมิ และประสิทธิภาพการประมวลผลที่ดีขึ้น แต่ก็มีข่าวว่าทาง Samsung อาจข้ามไปใช้ชิปขั้นสูงอย่าง FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) ไปก่อน เพื่อควบคุมและลดต้นทุนในกระบวนการผลิตไม่ให้สูงจนเกินไปนั่นเอง
ที่มา: sammobile
