MediaTek ได้มีแถลงข่าวเปิดตัวชิประดับกลางรุ่นใหม่ในกรุงปักกิ่งเป็นที่เรียบร้อยแล้วครับ โดยชิปที่เปิดตัวนั้นคือ Dimensity 800 ที่จะนำมาใช้กับสมาร์?โฟนระดับกลางในปี 2020 โดย Dimensity 800 นั้นจะรองรับ 5G ด้วย แถมยังเป็นตัวเลือกสำหรับสมาร์ทโฟนระดับกลางที่เหมาะสมกว่า Dimensity 1000 ที่เอาไปใช้ใน OPPO Reno3 เสียอีก

สำหรับรายละเอียดของชิป Dimensity 800 แล้ว MediaTek ยังไม่ได้มีการเปิดเผยข้อมูลออกมาเลย มีแต่บอกว่าจะมีตัวทดลองให้จับในงาน CES 2020 วันแรก ที่ Las Vegas

สิ่งที่คาดหวังใน Dimensity 800 นั่นคือการเอามาแข่งกับชิป Snapdragon 700 และ Kirin 800 โดยจากข้อมูลชิปที่ถูกเผยภายหลังทำให้รู้ว่ามันเป็นชิป Helio M70 ที่เปิดตัวไปเมื่อต้นปีที่ผ่านมาแล้วทำการเพิ่มความเร็วในการดาวโหลดเป็น 4.7Gbps และความเร็วในการอัพโหลดเป็น 2.5Gbps และรองรับเครือข่าย SA และ NSA ด้วย

Dimensity 800 ประกอบไปด้วย Cortex-A77 จำนวน 4 คอร์ และ Cortex-A55 จำนวน 4 คอร์ อีกทั้ง MediaTek ยังให้สัญญาว่าตัวชิปจะมีความแรงมาขึ้น 20% รวมถึงลดการใช้แบตเตอรี่ด้วย เมื่อนำไปเทียบกับชิป Cortex-A76

ในด้านประสิทธิภาพนั้นจะเป็นความจริงอย่างที่ MediaTek หรือไม่ อีกไม่นานก็จะได้พิสูจน์แล้วในเดือนมกราคมที่จะถึงนี้กับสมาร์ทโฟนที่ใช้ชิป MediaTek ตัวนี้มาถึง

ที่มา : gsmarena

Share on facebook
Share on twitter
YachirO

YachirO

Follow us on Social Media

Popular Post