หลังจากที่ HUAWEI ต้องหยุดผลิตชิปของตัวเองไปตามข้อบังคับของสหรัฐฯ ในปี 2020 ทำให้ทาง HUAWEI ต้องหยุดผลิตชิป HiSilicon ไป รวมถึง Ascend, Kunpeng, Tiangang และ Balong ด้วย แต่จากข้อมูลหลุดล่าสุดเหมือนว่า HUAWEI จะกลับมาผลิตชิปเองอีกครั้งแล้วครับ
ชิป HUAWEI เตรียมกลับมาผลิตใหม่ในปี 2023 นี้
จากข้อมูลที่มีการเผยออกมาบน Weibo นั้นตอนนี้ทาง HUAWEI และบริษัทเทคโนโลยีรายอื่นๆ ได้ร่วมมือกันจนสามารถผลิตโหนดแบบ Low-chipset ออกมาเองได้แล้ว อีกทั้งในขั้นตอนการผลิตชิปนั้นก็ไม่ได้จำเป็นต้องใช้เทคโนโลยีขั้นสูงใดๆ ซึ่งนั่นจะทำให้ HAUWEI สามารถกลับมาผลิตชิปได้เองโดยไม่ต้องไปพึ่ง TSMC อีกต่อไป
ในช่วงครึ่งกหลังของปี 2023 นี้ HUAWEI จะมีการเปิดตัวชิปเซ็ตที่มีพื้นฐานจาก HiSilicon ทั้งหมดได้แก่
- SoC Chips (Kirin Series)
- AI Chips (Ascend series)
- Server chips (Kunpeng series)
- 5G chips (Balong and Tiangang series)
- Router chips
- NB-IoT chips
- IPC video codec และ image signal processing chips
โดยในฝั่งของชิปมือถืออย่าง Kirin นั้นเห็นว่าทาง HUAWEI จะนำชิป Kirin 710 กลับมาใช่ต่อ และจะใส่ลงในสมาร์ทโฟนระดับกลาง ส่วนชิประดับเรือธงนั้นจะยังไม่มีแผนเปิดตัวในปีนี้ เนื่องจากมีข้อกำหนดสำหรับโหนดแบบ High-End ทำให้ไม่สามารถสร้างชิปออกมาแข่งได้
ที่มา huaweicentral
