เย็นชื่นใจ!! Samsung Galaxy S7 มาพร้อมระบบระบายความร้อนแบบ Liquid Cooling System

Samsung-Galaxy-S7-teardown-reveals-the-liquid-cooling-system

หลังจาก Samsung Galaxy S7 และ Samsung Galaxy S7 Edge เปิดตัวไปแล้วนั้น ได้เพิ่มระบบกันน้ำด้วยมาตรฐาน IP68 เข้ามา ทำให้มีการเพิ่มเทคโนโลยีที่ช่วยให้ระบายความร้อนด้วยการใช้ของเหลว โดยบล็อก Russian tech ได้ทำการถอดฝาหลังออกเพื่อเปิดดูฮาร์ดแวร์ในตัวเครื่อง

Liquid-cooling-pipe-is-pretty-cool

ที่เราเห็นกินพื้นที่มากที่สุดนั้นคงเป็นแบตเตอรี่ขนาดใหญ่  และจะสังเกตเห็นเทคโนโลยีที่ช่วยทำความเย็นที่ถูกสร้างขึ้นด้วยท่อทองแดงบริเวณที่ชิปประมวลผล และ GPU อยู่ ซึ่ง Samsung Galaxy S7 เลือกใช้ชิปประมวลผลใหม่ 2 เวอร์ชัน อย่าง Exynos 8890 และ Snapdragon 820 เหมาะสำหรับการเล่นเกมหรือใช้งานเต็มประสิทธิภาพ ซึ่งเทคโนโลยี Liquid Cooling System นี้จะช่วยระบายความร้อนได้ดี ทำให้ยืดเวลาการใช้งานของฮาร์ดแวร์ไม่ให้เสียเร็วจนเกินไป

Samsung-Galaxy-S7-teardown-reveals-the-liquid-cooling-system (1)

โดยจุดที่น่าสนใจในการถอดฝาหลัง Samsung Galaxy S7 นั้นก็คือ ติดด้วยกาวที่หนาแน่นมาก ๆ เพื่อให้ทนต่อการกันน้ำได้ตามมาตรฐาน IP68 ที่สามารถใช้งานใต้น้ำที่ความลึกไม่เกิน 1.5 เมตร ได้ถึง 30 นาที ซึ่งเวลาที่เรานำโทรศัพท์ไปซ่อมร้านนอกแล้วช่างแกะฝาหลังออกมาอาจทำให้ Samsung Galaxy S7 ไม่สามารถกันน้ำได้อีกต่อไป เพราะฉะนั้นถ้าเครื่องมีปัญหาแนะนำให้ส่งเข้าศูนย์อย่างเดียวจะดีที่สุดครับ

 

 

ที่มา phonearena

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว

Privacy Preferences

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

ยอมรับทั้งหมด
Manage Consent Preferences
  • คุกกี้ที่จำเป็น
    Always Active

    ประเภทของคุกกี้มีความจำเป็นสำหรับการทำงานของเว็บไซต์ เพื่อให้คุณสามารถใช้ได้อย่างเป็นปกติ และเข้าชมเว็บไซต์ คุณไม่สามารถปิดการทำงานของคุกกี้นี้ในระบบเว็บไซต์ของเราได้

บันทึก