เป็นเรื่องปกติที่บริษัทใหญ่ ๆ ที่ต้องออกผลิตภัณฑ์รุ่นใหม่ทุกปี จะต้องมีแผนงานและการพัฒนาสินค้าล่วงหน้า เพราะจะได้มีเวลาในการทดสอบ ตระเตรียมบริษัทซัพพลายเออร์ อย่างฝั่งของ Apple ก็ต้องมีการพัฒนา iPhone ไว้ล่วงหน้าเช่นกัน อย่างตอนนี้ก็อย่างน้อย ๆ ต้องมีทีมที่กำลังทำงานกับ iPhone 17 อยู่อย่างแน่นอน
ล่าสุดมีรายงานออกมาจาก Ming-Chi Kuo นักวิเคราะห์ข้อมูลสายผลิตภัณฑ์ Apple ชื่อดังออกมา เผยว่า Apple สั่งระงับการพัฒนาวัสดุประเภททองแดงเคลือบเรซิน (Resin-coated Copper ย่อว่า RCC) ที่จะนำมาใช้เป็นส่วนหนึ่งบนแผงลอจิกบอร์ดของ iPhone รุ่นใหม่ เพื่อทำให้สามารถลดความหนาของแผงบอร์ดลงจากปัจจุบันได้อีก และสามารถนำพื้นที่ไปใช้เพิ่มขนาดของแบตเตอรี่ได้อีกเล็กน้อย ซึ่งที่ผ่านมา Apple ก็มีการทดสอบ RCC มาแล้วระยะหนึ่ง แต่ผลที่ได้คือตัววัสดุยังมีความทนทานไม่ถึงเกณฑ์ที่ต้องการ โดยเฉพาะความทนทานต่อการแตกหัก ในกรณีที่ตกลงมาจากที่สูง จึงทำให้เป็นไปได้ว่าสุดท้ายแล้ว iPhone รุ่นปี 2025 ก็อาจจะยังไม่ได้ใช้ RCC เป็นส่วนหนึ่งของแผงลอจิกบอร์ด
ที่มา: BGR
