Close Menu
    Facebook X (Twitter) YouTube TikTok
    SpecPhone
    • ข่าวล่าสุด
    • รีวิว
    • ค้นหามือถือ
    • วิดีโอ
    • บทความ
    • ติดต่อเรา
    Facebook YouTube TikTok X (Twitter)
    SpecPhone
    Home»News»Android News»Motorola ประกาศจับมือ 3D Systems ในการพัฒนาฮาร์ดแวร์มือถือแบบประกอบได้
    Android News

    Motorola ประกาศจับมือ 3D Systems ในการพัฒนาฮาร์ดแวร์มือถือแบบประกอบได้

    SylenthBy Sylenth25 พฤศจิกายน 2013
    Facebook Twitter Pinterest LinkedIn Tumblr Email
    Share
    Facebook Twitter LinkedIn Pinterest Email

    จากข่าวเก่าที่ Motorola ประกาศเปิดตัวโปรเจค Ara สมาร์ทโฟนที่สามารถให้ผู้ใช้สามารถเลือกซื้อชิ้นส่วนต่างๆ เช่น ซีพียู กล้อง และส่วนอื่นๆมาประกอบได้ตามที่ผู้ใช้เลือกได้ ล่าสุดนี้มีความคืบหน้าว่า Motorola ได้ประกาศความร่วมมือกับ 3D Systems ผู้ผลิตเครื่องพิมพ์ 3 มิติที่สามารถสร้างฮาร์ดแวร์ตามที่ Motorola ต้องการ ซึ่งถือเป็นพาร์ทเนอร์ด้านฮาร์ดแวร์เจ้าแรกที่ถูกประกาศออกมา

    gsmarena_001 (2)

    โดยทั้งสองบริษัทนั้นจะใช้เครื่องพิมพ์ 3 มิติในการผลิตชิ้นส่วนออกมา ซึ่งเครื่องพิมพ์ 3 มิตินั้นมีความแพร่หลายในต่างประเทศระยะหนึ่งแล้ว โดยจะสามารถทำให้ผู้ใช้สามารถ “พิมพ์” แบบและวัสดุที่ป้อนเข้าและออกมาเป็นแบบสามมิติเหมือนกับอุปกรณ์ของใช้ทั่วไปที่เราเห็นอยู่ในทุกวันนี้ เข่น เคสโทรศัพท์ หรือแม้กระทั่งปืนก็สามารถพิมพ์ออกมาได้เช่นกันถ้ามีแบบพิมพ์ที่ทำไว้

    การจับมือกับ 3D Systems นั้นไม่ต่างกับการที่ Google ร่วมมือกับ LG หรือ Samsung ในการผลิต Nexus ออกมา ซึ่งถ้าทั้งสองบริษัทสามารถพัฒนาได้ตามเป้าหมายที่วางไว้ 3D Systems ก็จะเป็นผู้ผลิตโมดูลชิ้นส่วนต่างๆ ให้กับ Motorola นั่นเองครับ

     

     

     

    ที่มา : Globalnewswire

    Motorola
    Share. Facebook Twitter Pinterest LinkedIn Tumblr Email
    Sylenth

    Related Posts

    RedMagic 12 Pro+ ยืนยันใช้ชิป Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 แบต 8,400mAh ก่อนเปิดตัว ต.ค. นี้

    23 กันยายน 2026

    เปิดตัว Snapdragon 8 Elite Gen 6 และ Extreme Gen 6 ชิป 2nm แรงสุดถึง 5GHz พร้อม AI และ Wi-Fi 8 มีมือถือรุ่นไหนใช้บ้าง

    23 กันยายน 2026

    เปิดตัว OPPO Find X10 Series มาพร้อมกล้อง 200MP จาก Hasselblad แบต 8,000mAh ชิปใหม่ Dimensity 9600 Pro

    23 กันยายน 2026

    Comments are closed.

    หัวข้อทั้งหมด

    RedMagic 12 Pro+ ยืนยันใช้ชิป Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 แบต 8,400mAh ก่อนเปิดตัว ต.ค. นี้

    23 กันยายน 2026

    เปิดตัว Snapdragon 8 Elite Gen 6 และ Extreme Gen 6 ชิป 2nm แรงสุดถึง 5GHz พร้อม AI และ Wi-Fi 8 มีมือถือรุ่นไหนใช้บ้าง

    23 กันยายน 2026

    เปิดตัว OPPO Find X10 Series มาพร้อมกล้อง 200MP จาก Hasselblad แบต 8,000mAh ชิปใหม่ Dimensity 9600 Pro

    23 กันยายน 2026

    สเปคเต็ม vivo V80 ก่อนเปิดตัวตุลาคมนี้ ได้จอ 144Hz กล้อง ZEISS 50MP และแบต 7,200mAh

    22 กันยายน 2026

    มือถือรุ่นยอดนิยม

    Honor X7

    Honor X7

    6,299 บาท
    Honor X8

    Honor X8

    7,999 บาท
    Honor X9

    Honor X9

    9,299 บาท
    HTC Desire 22 Pro

    HTC Desire 22 Pro

    0 บาท
    Huawei Nova 10 Pro

    Huawei Nova 10 Pro

    24,990 บาท
    ดูมือถือทั้งหมด
    Facebook YouTube TikTok X (Twitter)

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว

    ยอมรับ
    X