Close Menu
    Facebook X (Twitter) YouTube TikTok
    SpecPhone
    • ข่าวล่าสุด
    • รีวิว
    • ค้นหามือถือ
    • วิดีโอ
    • บทความ
    • ติดต่อเรา
    Facebook YouTube TikTok X (Twitter)
    SpecPhone
    Home»Other Platform»ลือ HTC ลดใช้โลหะประกอบเครื่อง, เปลี่ยนไปใช้ NMT แทนในปี 2012
    Other Platform

    ลือ HTC ลดใช้โลหะประกอบเครื่อง, เปลี่ยนไปใช้ NMT แทนในปี 2012

    SpecPhone HQBy SpecPhone HQ20 กันยายน 2011Updated:20 กันยายน 2011
    Facebook Twitter Pinterest LinkedIn Tumblr Email
    Share
    Facebook Twitter LinkedIn Pinterest Email

    ทุกวันนี้นอกเหนือจากสเปคเครื่องแล้ว การออกแบบ และวัสดุถือเป็นอีกจุดหนึ่งที่ผู้ใช้คำนึงถึง เมื่อต้องการเลือกซื้อสมาร์ทโฟนสักเครื่องหนึ่ง จะเห็นได้ว่าสมาร์ทโฟนที่ใช้อลูมิเนียม หรือโลหะเป็นส่วประกอบหลักมักจะได้รับความนิยมจากผู้ใช้ในแง่ของความคงทน หรูหรา และมีคุณภาพ หนึ่งในแบรนด์ที่เลือกใช้วัสดุประเภทโลหะมาประกอบเครื่องเป็นส่วนใหญ่คงหนีไม่พ้น HTC ยักษ์ใหญ่แห่งไต้หวัน แต่ช่วงหลังมานี้จะเห็นได้ว่ารุ่นท็อปของสมาร์ทโฟนเริ่มหวนกลับไปใช้พลาสติกกันบ้างแล้ว เช่นเดียวกับ HTC ที่มีข่าวว่าจะกลับไปใช้พลาสติกมากขึ้นเช่นกัน

    มีข่าวลือจากวงในอุตสาหกรรมว่า ภายในปีหน้า HTC จะเริ่มปรับวัสดุที่ใช้ในสมาร์ทโฟนจากเดิมที่มีการใช้โลหะราว 60% ลดลงเหลือ 30% และจะใช้พลาสติกมากขึ้น โดยการเคลื่อนไหวครั้งนี้สอดคล้องกับที่มีข่าวมาก่อนหน้าว่า HTC สนใจเทคโนโลยี Nano Molding Technology (NMT) ที่เป็นการรวมกันระหว่างพลาสติก และโลหะ ทำให้ได้ทั้งความทนทาน ความเบา และความบางซึ่งเป็นข้อดีของทั้งสองวัสดุรวมกันด้วย

    htcconst

    แม้จะยังไม่มีการยืนยันจากทาง HTC ว่าจะทำตามแผนที่หลุดมาหรือไม่ แต่ถ้าเป็นจริงเราคงได้เห็นสักเครื่องในปี 2012 ที่ใช้วัสดุดังกล่าว คงต้องรอดูว่าการเปลี่ยนวัสดุจะทำให้ภาพลักษณ์ของ HTC เปลี่ยนไปด้วยหรือไม่

    ที่มา : PocketNow!

    HTC
    Share. Facebook Twitter Pinterest LinkedIn Tumblr Email
    SpecPhone HQ

    Related Posts

    JEDEC เผย UFS 5.0 มาตรฐานใหม่ ขับเคลื่อนสมาร์ทโฟนและ AI ความเร็วสูงสุด 10.8GB/s

    8 ตุลาคม 2025

    จีนพัฒนาชิป 6G ตัวแรกของโลกสูงสุด 100 Gbps เร็วกว่า 5G ในสหรัฐฯ ถึง 100 เท่า

    31 สิงหาคม 2025

    ชิป Snapdragon 8 Gen 5 เรือธงตัวจริง อาจเปิดตัวพร้อม Snapdragon 8 Elite 2 กันยายนปี 2025 นี้

    21 สิงหาคม 2025

    Comments are closed.

    หัวข้อทั้งหมด

    ลือ iPad Pro M6 รุ่นใหม่เตรียมใช้ระบบระบายความร้อนแบบ Vapor Chamber ในปี 2027

    27 ตุลาคม 2025

    อัปแรมเพิ่ม! iPhone 18 รุ่นเริ่มต้นอาจได้อัปเกรด RAM 12GB เทียบเท่ารุ่น iPhone 17 Pro

    27 ตุลาคม 2025

    HONOR Magic 8 Lite เผยสเปคก่อนเปิดตัวด้วยชิป Snapdragon และแบตเตอรี่ขนาดใหญ่ 7,500mAh

    27 ตุลาคม 2025

    หลุดสเปค OPPO Find X9s รุ่นไซซ์เล็กใช้ชิป Dimensity 9500+ แบต 7,000mAh และกล้อง 50MP ทุกตัว

    26 ตุลาคม 2025

    มือถือรุ่นยอดนิยม

    Honor X7

    Honor X7

    6,299 บาท
    Honor X8

    Honor X8

    7,999 บาท
    Honor X9

    Honor X9

    9,299 บาท
    HTC Desire 22 Pro

    HTC Desire 22 Pro

    0 บาท
    Huawei Nova 10 Pro

    Huawei Nova 10 Pro

    24,990 บาท
    ดูมือถือทั้งหมด
    Facebook YouTube TikTok X (Twitter)

    Type above and press Enter to search. Press Esc to cancel.

    เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว

    ยอมรับ
    X