ชิปประมวลผล MediaTek เริ่มเข้ามาตีตลาดสมาร์ทโฟนมากขึ้นเรื่อย ๆ โดยมีชิปหลายระดับให้ผู้ผลิตเลือกใช้ตามช่วงราคา โดยส่วนมากเป็นที่นิยมของสมาร์ทโฟนจากประเทศจีน และในวันนี้มีรายละเอียดเพิ่มเติมของชิประดับท็อปของ MediaTek โดยมีชื่อว่า Helio X30 ซึ่งมากับแกนประมวลผลแบบ Deca-core หรือ 10 แกน และคาดว่าจะถูกสร้างด้วยกระบวนการผลิตขั้นสูงแบบ 10 nm และมีแนวโน้มว่าจะสนับสนุนการเชื่อมต่อ LTE CAT 10 – 12 ส่วนรายละเอียดของ GPU นั้น Imagination เป็นผู้ผลิตให้
ชิป MediaTek Helio X30 คาดว่าจะพร้อมลงสู่ตลาดสมาร์ทโฟนในช่วงต้นปีหน้า ซึ่งจากรายงานในล่าสุดได้กล่าวว่า Helio X30 จะมีสองแกนประมวลผล Cortex A73 ที่มีประสิทธิภาพสูง ส่วนที่แกนประมวลผลที่เหลืออีก 8 แกนจะแบ่งเป็นชิป Quad-core แบบ 2 กลุ่ม ที่แบ่งการทำงานตามความเหมาะสม ซึ่งชิป MediaTek Helio X30 ยังรองรับแรมถึง 8 GB LPDDR 4 พร้อมกับกล้องแบบ Dual Camera
ที่มา Phonearena
