หลุดสเปค และวันเปิดตัวของชิปเซ็ตตัวท็อป Kirin 970 และ Snapdragon 845

เมื่อไม่กี่เดือนมานี้ Qualcomm ได้ทำการเปิดตัวชิป Snapdragon 835 ไป และได้ถูกนำไปใช้ในโทรศัพท์มือถือหลายรุ่นอย่าง Samsung Galaxy S8 Xiaomi Mi6 และ HTC U11 แต่ Qualcomm ก็ไม่หยุดที่จะพัฒนาชิปของตัวเอง

ล่าสุดพบข้อมูลของชิปเรือธงตัวถัดไปอย่าง Snapdragon 845 พร้อมกับชิปตัวถัดไปของทาง Huawei อย่าง Kirin 970 เป็นภาพสเปคของ Snapdragon 845 และ Kirin 970 งานนี้เรียกได้ว่าข้อมูลหลุดมามีเยอะพอสมควรเลย  ส่วนสเปคจะเป็นอย่างไรไปชมกัน

Snapdragon 845

• เทคโนโลยีการผลิต 10 นาโนเมตร
• ผลิตโดย Samsung’s LPE (อีกแล้ว)
• octa-core CPU (4x Cortex-A75  + 4x Cortex-A53)
• GPU Adreno 630
• โมเด็ม X20  5X20MHz รองรับความเร็ว LTE ที่ 1.2 Gbps
• UFS 2.1
• Wifi AD
• เปิดตัวไตรมาสแรก ปี 2018

Kirin 970

• เทคโนโลยีการผลิต 10 นาโนเมตร
• ผลิตโดย  TSMC’s FinFET
• octa-core CPU (4x Cortex-A75  + 4x Cortex-A53)
• GPU ARM Heimdallr MP (Heimdal)
• โมเด็ม 5X20MHz รองรับความเร็ว LTE ที่ 1.2 Gbps
• UFS 2.1
• เปิดตัวไตรมาสที่ 3 หรือ 4 ปี 2017

ที่มา gizmochina