หลังจากได้ยินข่าวลือกันไปเยอะพอสมควรสำหรับ Sony Xperia Z4 ทั้งในเรื่องความบางเฉียบที่ชนะทั้ง iPhone 6 และ Galaxy S6 และบางกว่า Xperia Z3 รุ่นก่อนหน้าถึง 1 มิลลิเมตร
ในวันนี้มีข้อมูลลือมาว่า Sony จะใช้โลหะในการทำตัวเครื่องที่บางลงกว่ารุ่นปัจจุบันและใช้กระจกทำฝาหลังเหมือนเดิม แต่สิ่งที่สำคัญชิ้นใหม่นั่นก็คือ ชิพสแกนลายนิ้วมือแบบฝังในปุ่มเปิด/ปิด โดยชิพสแกนลายนิ้วมือถือได้ว่าเป็นอุปกรณ์มาตรฐานไปแล้วในมือถือยุคใหม่ ซึ่งจะช่วยเพิ่มความปลอดภัยในการเข้าถึงข้อมูลในตัวเครื่อง
และในอนาคตเวลาจะซื้อสินค้าโดยใช้บัตรเครดิต หรือจะทำธุรกรรมทางการเงินก็ยังง่ายดาย สะดวกสบาย แถมยังปลอดภัยอีกด้วย
ซึ่งเจ้า Xperia Z4 มีกำหนดจะเปิดช่วงเดือนกันยายน ส่วนที่จะเปิดตัวในวันที่ 20 เมษายนนี้ คือ Z3 neo นะครับ
ที่มา PhoneArena , (1)
