Apple เตรียมอัปเกรด iPhone 13 ด้วยชิป Qualcomm X60 5G Modem แก้ทุกปัญหาที่มีใน iPhone 12 ตอนนี้
ในเมื่อ iPhone 12 ได้ทำการเปิดตัวไปเป็นที่เรียบร้อยแล้ว ถึงได้เวลาที่เราจะมาหาข้อมูลของเครื่อง iPhone รุ่นต่อไปกันได้แล้ว ล่าสุดมีรายงานจากเอกสารอย่างเป็นทางการจาก Apple เองเลย ที่เผยให้เห็นข้อมูลบางส่วนเกี่ยวกับชิ้นส่วนภายในของ iPhone ตัวต่อไป
เอกสารที่ว่านี้ไม่ได้เป็นเอกสารเกี่ยวกับการจดสิทธิบัตรแต่อย่างใด แต่เป็นเอกสารเกี่ยวกับการยื่นฟ้องร้องคดีความระหว่าง Apple และ Qualcomm โดยพูดถึงการอัปเกรดในอนาคตปี 2021 ที่จะเลือกใช้ชิปโมเดม Qualcomm X60 5G สำหรับผลิตภัณฑ์ของตัวเอง และจะเป็นการอัปเกรดที่เข้ามาช่วยแก้ไขข้อบกพร่องของ iPhone 12
ชิปที่ Apple 5G ใช้ใน iPhone 12 คือ Qualcomm X55 ซึ่งเป็นชิ้นส่วนที่มีราคาสูงทีเดียว นั่นส่งผลให้ Apple ต้องทำการลดต้นทุนด้าน ๆ อื่นของตัวเองลง อย่างที่เราได้เห็นแล้วว่ามีการตัดหูฟัง และหัวชาร์จในกล่องออกไป
นอกจากนั้นมันยังเป็นชิปที่กินพลังงานค่อนข้างมากทีเดียว จากผลทดสอบที่น่าจะได้เห็นกันไปบ้างแล้วว่า iPhone 12 จัดการพลังงานได้ด้อยกว่ารุ่นก่อนหน้า และอาจเป็นเหตุผลที่ว่าทำไมเราถึงไม่ได้เห็นหน้าจอ ProMotio 120Hz ใน iPhone 12 เพราะถ้าหากใส่หน้าจอนี้มา จะยิ่งกินแบตฯ มากขึ้นไปอีก
นอกจากนั้นตัวเครื่องยังไม่รอบรับมาตรฐาน 5G ที่เร็วที่สุดอย่าง mmWave ที่จำหน่ายนอกเหนืออเมริกาอีก และไม่ก็ไม่รอบรับการใช้ระบบ 5G พร้อมกันหลายซิม
ชิป X60 ตัวใหม่จะเข้ามาช่วยแก้ปัญหาหลายอย่างที่ว่ามาทั้งหมด แล้วยังสามารถฝังลงรวมอยู่ในตัวชิปเซ็ตของมือถือได้ด้วย ทำให้ช่วยประหยัดพื้นที่ภายในตัวเครื่อง ช่วยลดการใช้พลังงานลง ช่วยลดต้นทุนการผลิตให้น้อยลง รองรับมาตรฐาน 5G ได้ทั่วโลก ใช้งาน 5G แบบสองซิมได้
ยังไม่พอ ยังคาดว่าจะได้เห็นการเปลี่ยนแปลงในเรื่องของติ่งขอบจอด้านบน ที่จะมีขนาดเล็กลงใน iPhone ตัวต่อไป พร้อมระบบสแกนลายนิ้วมือ Touch ID แบบฝังอยู่บนหน้าจอ เพื่อเพิ่มความยืดหยุ่นให้ผู้ใช้งานที่ต้องสวมใส่หน้ากากอนามัยในยุคปัจจุบัน
ที่มา: Forbes
