ดูเหมือนในตอนนี้สมาร์ทโฟนนั้นจะมีการพัฒนาไปอย่างรวดเร็ว ชิปประมวลผลก็มีความเร็วที่สูงขึ้นเรื่อยๆ แต่ดูเหมือนตอนนี้เริ่มจะมีปัญหาเกี่ยวกับความร้อนมากขึ้น อย่างที่จะเห็นได้ใน Snapdragon 810 ที่ก็สร้างความร้อนออกมามาก ทำให้ผู้ผลิตหลายๆรายต้องปวดหัวไปตามๆ กัน
ล่าสุดทาง Fujitsu ได้ออกมาเปิดเผยแผนการพัฒนาระบบระบายความร้อนโดยใช้ฮีทไปป์ที่นักเล่นนักอัพเกรดคอมน่าจะคุ้นเคยกันอยู่แล้ว โดยใช้แบบมีความบางเพียง 1 มม. ซึ่งจะมีประสิทธิภาพสูงกว่ารูปแบบที่ใช้อยู่ในปัจจุบันถึง 5 เท่าด้วยกัน
แถมทำงานได้โดยไม่ต้องใช้พลังงานเพิ่มเติมด้วย ใช้เพียงแค่พลังงานที่เกิดจากความร้อนของตัวชิปประมวลผลก็สามารถทำให้ระบบนี้ทำงานได้แล้ว
จะเห็นได้ว่าจะมีท่อเพียง 2 ท่อเท่านั้น ที่วิ่งวนเป็นวงกลม เพื่อนำเอาความร้อนออกมาโดยใช้ของเหลวเป็นสื่อนำมานั่นเอง
แต่แน่นอนว่าระบบนี้ยังอยู่ในขั้นการพัฒนา กว่าจะออกมาใช้งานได้จริงก็คาดว่าน่าจะอยู่ราวๆปี 2017 นู่นแหละครับ
ที่มา : VR-Zone
