Fujitsu เผยระบบระบายความร้อนในสมาร์ทโฟนแบบใหม่ ยัดฮีทไปป์เข้ามาในมือถือ

Fujitsu เผยระบบระบายความร้อนในสมาร์ทโฟนแบบใหม่ ยัดฮีทไปป์เข้ามาในมือถือ

ดูเหมือนในตอนนี้สมาร์ทโฟนนั้นจะมีการพัฒนาไปอย่างรวดเร็ว ชิปประมวลผลก็มีความเร็วที่สูงขึ้นเรื่อยๆ แต่ดูเหมือนตอนนี้เริ่มจะมีปัญหาเกี่ยวกับความร้อนมากขึ้น อย่างที่จะเห็นได้ใน Snapdragon 810 ที่ก็สร้างความร้อนออกมามาก ทำให้ผู้ผลิตหลายๆรายต้องปวดหัวไปตามๆ กัน

11-1a_tcm100-1559497

ล่าสุดทาง Fujitsu ได้ออกมาเปิดเผยแผนการพัฒนาระบบระบายความร้อนโดยใช้ฮีทไปป์ที่นักเล่นนักอัพเกรดคอมน่าจะคุ้นเคยกันอยู่แล้ว โดยใช้แบบมีความบางเพียง 1 มม. ซึ่งจะมีประสิทธิภาพสูงกว่ารูปแบบที่ใช้อยู่ในปัจจุบันถึง 5 เท่าด้วยกัน

แถมทำงานได้โดยไม่ต้องใช้พลังงานเพิ่มเติมด้วย ใช้เพียงแค่พลังงานที่เกิดจากความร้อนของตัวชิปประมวลผลก็สามารถทำให้ระบบนี้ทำงานได้แล้ว

11-1c_tcm100-1559499

จะเห็นได้ว่าจะมีท่อเพียง 2 ท่อเท่านั้น ที่วิ่งวนเป็นวงกลม เพื่อนำเอาความร้อนออกมาโดยใช้ของเหลวเป็นสื่อนำมานั่นเอง

แต่แน่นอนว่าระบบนี้ยังอยู่ในขั้นการพัฒนา กว่าจะออกมาใช้งานได้จริงก็คาดว่าน่าจะอยู่ราวๆปี 2017 นู่นแหละครับ

 

ที่มา : VR-Zone

2 Comments

  1.   Mar 16 - 11:44 ตอบกลับ

    รอดูใช้งานจริงจะดีหรือเปล่า

    Guest
  2.   Mar 15 - 20:40 ตอบกลับ

    ทำไปเถอะ ถ้าคิดว่าดี

    คุณชาย นุ้ย หยุดฝันก็ไปไม่ถึง

แสดงความคิดเห็น

*ข้อความหรือข้อความที่แสดงในโฟส เกิดจากการตั้งกระทู้และถูกส่งขึ้นในระบบโดยอัตโนมัติจากสมาชิก ซึ่งทีมงานไม่ได้มีส่วนหรือพิสูจน์ข้อเท็จจริงใดๆ หากพบเห็นข้อความ หรือรูปภาพในกระทู้ที่ไม่เหมาะสม กรุณาแจ้งทีมงานเพื่อดำเนินการต่อไป..