จากที่มีข่าวหลุดออกมาจากเว็บไซต์ Weibo ในประเทศจีนเกี่ยวกับชิปประมวลผลตัวใหม่ของ MediaTek ที่เป็น CPU แบบ Deca-core (สิบคอร์) โดยมีชื่อเรียกว่า Helio X27 ที่ถูกผลิตขึ้นด้วยกระบวนการผลิต 20 nm โดยมีการแบ่งการทำงานของ CPU เป็น 2x ARM Cortex-A72 @2.59 GHz + 4x ARM Cortex-A53 @1.55 GHz + 4x ARM Cortex-A53 @1.55 GHz สำหรับคุณสมบัติของชิป Helio X27 จะอยู่กึ่งกลางระหว่างชิป Helio X25 และชิปตัวท็อปอย่าง Helio X30 ดังนั้นชิป Helio X27 จึงเป็นชิปที่มีประสิทธิภาพอยู่ในระดับ Mid-range
สำหรับสมารทโฟนที่จะใช้ชิป Helio X27 เป็นรุ่นแรก ได้มีข่าวลือหลุดออกมาว่าจะเป็นรุ่น LeEco เพราะได้ถือหุ้นกับทาง MediaTek ไว้ โดย LeEco จะเปิดตัวสมาร์ทโฟนรุ่นใหม่สองรุ่นบุกตลาดประเทศสหรัฐอเมริกาเร็ว ๆ นี้ แต่ก็ยังคงใช้ชิป Snapdragon อยู่ ตงต้องรอดูต่อไปว่าสมาร์ทโฟนที่จะใช้ชิป Helio X27 จะเป็นลักษณะแบบไหน
ที่มา Phonearena
