ในระหว่างที่ Project ARA แผนการพัฒนาสมาร์ทโฟนปรับสเปคได้ดังใจเพียงถอด-ใส่โมดูลกำลังเผชิญกับอนาคตที่ไม่แน่นอนเข้าไปทุกวัน ล่าสุดเริ่มมีลางชัดเจนออกมาแล้วว่าส่อแววจะไม่รอดหลังจากหนึ่งในทีมผู้สร้างสำคัญของโครงการออกมายืนยันว่ากำลังร่วมพัฒนาเทคโนโลยีคล้ายๆ กัน แต่ไม่ได้ทำร่วมกับ Google ATAP ผู้พัฒนา Project ARA เสียแล้ว
บุคคลสำหรับที่ว่านี้คือ Dan Makoski ผู้ก่อตั้งโครงการ Project ARA และอดีตหัวหน้าทีมออกแบบใน Google ATAP ที่เพิ่งมีการยืนยันว่าตัวเขาเองได้เข้าไปมีส่วนร่วมในการพัฒนา Nexpaq อุปกรณ์เสริมในรูปแบบเคส iPhone ให้สามารถใช้งานฟีเจอร์ใส่โมดูลเพิ่มได้ตามชอบ โดยตัว Nexpaq นั้นเคยระดมทุนบน Kickstarter ไปเมื่อกลางปี 2015 ที่ผ่านมา ได้งบไปราว 280,000 เหรียญด้วยกัน
สำหรับความเห็นของ Makoski ที่มีต่อ Project ARA ตัวเค้าเองผิดหวังกับการล่าช้า และติดขัดในหลายๆ เรื่อง แต่ก็ตั้งใจทำอย่างต่อเนื่องด้วยความมั่นใจในทีมงาน ถึงแม้ว่าแนวคิดสมาร์ทโฟนรูปแบบนี้จะยังจุดไม่ติด แต่ตัวเขาก็ให้ความเห็นว่าแนวคิดนี้จะไม่หายไปตราบใดก็ตามที่ผู้ใช้ยังโหยหาสิ่งใหม่ๆ จากโลกสมาร์ทโฟนอยู่
Looks like the cat is out of the bag.#Projectara founder officially working with nexpaq :
https://t.co/J3dXSLKCDP@mak0ski #startup #IOT
— Moduware (@moduwareinc) September 2, 2016
การเข้าไปร่วมงานกับ Nexpaq ของ Maroski ตอนนี้ยืนยันแล้วว่าตัวเขาจะเข้าไปออกแบบสมาร์ทโฟนปรับสเปคด้วยโมดูลให้กับ Nexpaq โดยจะเป็นของใหม่ที่เข้าไปเสริมทัพของเดิมที่มีเคสโมดูลสำหรับ iPhone 6, Galaxy S6 และแบตเตอรี่เสริม Batpaq ที่ใช้งานฟังก์ชันโมดูลได้เช่นกัน
ที่มา – Android Police
